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產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:低功耗、2.4 GHz、無線片上系統(tǒng)
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 嵌入式閃存 2.4GHz藍(lán)牙
封裝:QFN-48產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC IS1678S, BT4.2 iAP2, ROM
封裝:QFN-40產(chǎn)品說明:專為邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入點(diǎn)(AP)芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/無線電片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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