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產(chǎn)品說明:高級(jí) QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人,并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算,配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)而設(shè)計(jì)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:用于智能相機(jī)的強(qiáng)大四核 SoC,具有邊緣智能功能,適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。
封裝:QFN產(chǎn)品說明:應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強(qiáng)型 GPS 和先進(jìn)的相機(jī)功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝:QFN產(chǎn)品說明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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