商品名稱:片上系統(tǒng) (SoC)
品牌:QUALCOMM
年份:24+
封裝:FCBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0是Qualcomm四核ARM Cortex A53平臺SOC芯片,符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 無線標準,無線速率高達1800Mbps,可提供SGMII+*1(擴展光口)、2.5G網(wǎng)口*1、千兆網(wǎng)口*5、PCIE3.0*1、USB3.0*1、USB2.0*1 、UART、SPI、I2C等功能接口和多個GPIO通用功能管腳。
功能特色:
1、高度集成的2x2 + 2x2 11ax SoC,帶四核A53和專用網(wǎng)絡(luò)卸載,全功能11ax支持。
2、面向邊緣計算應(yīng)用的音頻和ML/AI專用六邊形DSP內(nèi)核。
3、同類最佳功耗,14納米SoC設(shè)計優(yōu)化RBOM (4L PCB、低成本電源管理、帶鈷的2.4 GHz IPA)。
特性:
Wi-Fi
2x2/40 + 2x2/80分貝(2G+5G) 11ax
增強型DPD
支持BT共存
CPU子系統(tǒng)
四通道A53 @ 1.8GHz
16/32位DDR3L/4,933MHz/1066 MHz
SPI NOR/NAND、ONFI NAND、標清/eMMC
網(wǎng)絡(luò)和安全
多線程可編程Ubi32網(wǎng)絡(luò)處理器
20 Gbps數(shù)據(jù)包處理器引擎
高達5Gbps的內(nèi)嵌加密/解密和安全引擎
信任區(qū)域,安全引導(dǎo)
語音人工智能和機器學(xué)習
–帶矢量擴展的高性能六邊形DSP
–靈活的麥克風和揚聲器接口
高速接口和外設(shè)
USXGMII/PSGMII/SGMII/+
PCIe 3.0、USB3.0、USB2.0
封裝18 x 18 FC-BGA
支持低成本第三方PMIC
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
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QCC5229芯片旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點: 新的平臺架構(gòu)…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費類、企業(yè)類或工業(yè)類機器人,提供設(shè)備上人工智能和5G連接等功能。功能特點Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
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