聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產品——天璣7200芯片。
高通宣布推出驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品。
TDK公司推出用于汽車以太網10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長 x 寬 x 高））共模濾波器。
出臺實施汽車產業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好300億元汽車產業(yè)及零部件產業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構建“432”汽車產業(yè)園區(qū)，提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率。
意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設計變得更輕松、快捷
IDC預計中國物聯(lián)網連接規(guī)模 2022 年達 56 億個，到 2026 年將增至約 102.5 億個，復合增長率約 18%。
蘋果再次推遲了采用 Mini-LED 面板、27 英寸顯示器的上市日期。此前消息稱蘋果會在今年第 1 季度推出這款顯示器。
深圳將支持基礎電信企業(yè)加大對重點區(qū)域、場所 5G 網絡的優(yōu)化力度，全年新增 5G 基站 10000 個。
據(jù)研究機構 Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內占有 25% 的市場份額。
三星電子宣布已被日本網絡運營商 KDDI 選為云原生 5G 獨立 (SA) 核心網提供商。
高通宣布推出全球首個 5G NR-Light（也稱作 RedCap）調制解調器及射頻系統(tǒng) —— 驍龍 X35。
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