三星 Galaxy S23 系列將于北京時間 2 月 2 日凌晨 2 點發(fā)布，目前具體配置已經(jīng)曝光。
三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手機(jī) ——Galaxy A14 5G。
英特爾和 Meta 聯(lián)手開發(fā)了一種新的方式。如果你的電腦配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片，那么可以將 Oculus Quest 頭戴設(shè)備直接連接到游戲 PC。
據(jù)外媒報道，在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打敗李世石等一眾人類圍棋高手之后，外界就已意識到了人工智能的巨大潛力，在工業(yè)生產(chǎn)及人們生活中，有著廣闊的應(yīng)用前景。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，據(jù)半導(dǎo)體專家研究，臺積電 3 納米良率最高可達(dá)到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。
豪威集團(tuán)在 CES 2023 國際消費電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。
據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機(jī)芯片供應(yīng)過剩或許到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過?；?qū)⒀永m(xù)至Q1。
美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）公布了一個擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機(jī)提供需要申請使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。
聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。
1 月 2 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學(xué)園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。三星幾個月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲芯片租賃服務(wù)，尋求在價格轉(zhuǎn)為波動時也能確保穩(wěn)定銷售及收益流。
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