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瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實(shí)現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測(cè)等功能，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能媲美國(guó)外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造商合計(jì)擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進(jìn)DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋(píng)果公司代工商富士康計(jì)劃在印度投資大約 7 億美元（當(dāng)前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當(dāng)?shù)禺a(chǎn)量。
據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果公司 iPhone 供應(yīng)鏈中的供應(yīng)商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機(jī)可能會(huì)引發(fā)老用戶換機(jī)需求，因?yàn)檫@款手機(jī)將搭載 A17 處理器，這是蘋(píng)果公司首次使用臺(tái)積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。
在 MWC 2023 大會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋(píng)果將會(huì)推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進(jìn)一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。
中國(guó)聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋(píng)果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開(kāi) FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無(wú)線接入）新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半導(dǎo)體市場(chǎng)中，筆電、手機(jī)相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫(kù)存回補(bǔ)需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計(jì)廠，開(kāi)始有短期小量急單。
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