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產(chǎn)品說明:面向藍(lán)牙音頻應(yīng)用的嵌入式閃存解決方案
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:專為機(jī)器人應(yīng)用定制的QRB5165處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:商用物聯(lián)網(wǎng)和人工智能SoC處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
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封裝:BGA產(chǎn)品說明:針對(duì)零售支付平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的八核處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能的藍(lán)牙 v5.4 芯片,針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)和可穿戴設(shè)備
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:專為Wi-Fi設(shè)計(jì)的完全集成的前端模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為Wi-Fi設(shè)計(jì)的完全集成的前端模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案
封裝:BGA產(chǎn)品說明:三核、超低功耗藍(lán)牙 LE SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:優(yōu)化用于無線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺(tái)
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:優(yōu)化用于無線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺(tái)
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:優(yōu)化用于藍(lán)牙耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)的閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA電話咨詢:86-755-83294757
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