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產(chǎn)品說明:優(yōu)化用于藍牙耳機和頭戴式耳機的閃存可編程藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:專為藍牙立體聲耳機設(shè)計的下一代入門級flash可編程藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:專為藍牙立體聲耳機設(shè)計的下一代入門級flash可編程藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:面向超便攜藍牙揚聲器市場的入門級flash可編程藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:低功耗入門級藍牙音頻 SoC
封裝:BGA-90產(chǎn)品說明:面向超便攜藍牙揚聲器市場的入門級flash可編程藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:低功耗入門級藍牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說明:閃存可編程藍牙音頻 SoC,用于真正的無線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
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