QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0——專為Wi-Fi設計的完全集成的前端模塊
Qualcomm QXM108x Wi-Fi前端模塊(FEM)由集成有源和無源元件的小型RFFE組成,用于覆蓋廣泛的IEEE 802.11 b/g/AC/ax/be應用。高通最新產品包括集成功率放大器、低噪聲放大器、開關和定向耦合器。支持最新的Wi-Fi空中接口標準,包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
配合最新的高通FastConnect 6900和高通FastConnect 7800 Wi-Fi解決方案,QXM108x Wi-Fi前端模塊提供了一個全面的調制解調器到天線系統(tǒng),以實現(xiàn)靈活、經濟高效的高性能Wi-Fi連接體驗。
該產品線使原始設備制造商能夠快速開發(fā)和推出具有5G NR和藍牙并發(fā)的大規(guī)模強大Wi-Fi解決方案,同時連接到驍龍移動、計算和AR/VR平臺的廣泛應用。
特性
適用于IEEE802.11a/n/ac/ax/be應用的小型PA/LNA射頻前端
覆蓋2.4GHz、5GHz和6GHz頻率范圍
支持Wi-Fi 7
支持多種高線性度和高效率模式的集成功率放大器(PA)
集成式低噪聲放大器,支持高增益、高效率和旁路模式
用于單天線Wi-Fi Rx和Wi-Fi Tx操作的集成開關
用于精確發(fā)射功率控制的集成定向耦合器
針對高通WCN685x和高通WCN785x的使用進行了優(yōu)化
50ωRF端口,無需外部RF匹配元件
薄型小尺寸層壓封裝
所有引腳均集成ESD保護
鍍鎳/金焊盤
通過無鉛認證
濕度敏感度等級3 (MSL3)
型號
品牌
封裝
數量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網,高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
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QCC5229芯片旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術套件在內的優(yōu)質音頻技術,能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質。功能特點: 新的平臺架構…QRB8250
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