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富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠

富士康方面預(yù)計(jì)，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。

來源：本站時(shí)間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
TI芯片大反轉(zhuǎn)！100元跌到20元！

TI的某些料3月份的市場價(jià)還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到！

來源：本站時(shí)間：2022-06-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
車廠確認(rèn)，博世汽車芯片漲價(jià)

電動(dòng)車的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，芯片的總成本超過了動(dòng)力電池！

來源：本站時(shí)間：2022-06-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
電源管理芯片緊缺狀況嚴(yán)重，2022年產(chǎn)能難以松動(dòng)

海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務(wù)器客戶需求，尤其PMIC緊缺狀況嚴(yán)重，單看2022年應(yīng)該還不會(huì)有產(chǎn)能松動(dòng)的現(xiàn)象。

來源：本站時(shí)間：2022-05-31 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星電子斥資170億美元在美國德州建新晶圓代工廠預(yù)計(jì)6月動(dòng)工

三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動(dòng)工。該工廠占地超500萬平方米，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)5G、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。

來源：本站時(shí)間：2022-05-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)電：預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長

晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會(huì)上表示，在5G、電動(dòng)車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長。

來源：本站時(shí)間：2022-05-28 所屬欄目：行業(yè)資訊
2026年中國AR/VR市場預(yù)計(jì)規(guī)模將超130億美元，增速位列全球第一

報(bào)告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。

來源：本站時(shí)間：2022-05-27 所屬欄目：行業(yè)資訊
多家車用芯片廠庫存天數(shù)上揚(yáng)

據(jù)報(bào)道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇會(huì)場旁受訪時(shí)表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時(shí)間內(nèi)可望反彈。福斯集團(tuán)5月4日公布2022年第1季財(cái)報(bào)時(shí)就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…

來源：本站時(shí)間：2022-05-26 所屬欄目：行業(yè)資訊
物聯(lián)網(wǎng)芯片公司道生物聯(lián)宣布完成億元人民幣A輪融資

道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。

來源：本站時(shí)間：2022-05-25 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科5G芯片進(jìn)入車聯(lián)網(wǎng)市場

聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時(shí)間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導(dǎo)入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預(yù)期下半年及明年就會(huì)看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會(huì)先從亞洲市場開始，明年再進(jìn)入歐美市場。

來源：本站時(shí)間：2022-05-24 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺(tái)積電回應(yīng)赴新加坡建晶圓廠傳言

據(jù)報(bào)導(dǎo)，據(jù)知情人士透露，全球最大的晶圓代工制造商商臺(tái)積電正考慮在新加坡建立半導(dǎo)體晶圓廠，以幫助解決全球供應(yīng)短缺的問題，對此，臺(tái)積電表示，不排除任何可能性，但臺(tái)積電目前沒有任何具體的計(jì)劃。

來源：本站時(shí)間：2022-05-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
消費(fèi)電子需求難振，5G芯片遭砍單！

5月23日，天風(fēng)國際分析師日前表示，消費(fèi)電子需求難振。最新調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8…

來源：本站時(shí)間：2022-05-23 所屬欄目：行業(yè)資訊