晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
5月27日訊,晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
其稱,公司將透過創(chuàng)新技術(shù)模式,與客戶建立長期策略伙伴關(guān)系,強化客戶黏著度,并簽長期供貨合約,一同解決供需問題。
新增產(chǎn)能方面,他指出,聯(lián)電南科P5廠區(qū)擴建1萬片28納米產(chǎn)能在今年第2季已進入量產(chǎn)。同時積極擴增海外產(chǎn)能,新加坡擴建計劃也會與客戶簽訂自2024年起的供貨合約,不久前也宣布將與日本DESNO合作,在USJC的12寸廠生產(chǎn)車用功率半導體,滿足車用市場日益增加需求。
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