商品名稱:BCM68628B0IFSBG
品牌:BROADCOM
年份:24+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
BCM6862x是一款高性能、單芯片、高性價(jià)比的OLT PON MAC SoC,支持GPON、XGPON、XGS-PON、NGPON2、EPON和10G-EPON。多模PON MAC在通用應(yīng)用編程接口(API)下集成了對(duì)現(xiàn)有和下一代光纖技術(shù)的支持,以實(shí)現(xiàn)可應(yīng)用于系統(tǒng)制造商支持的所有PON協(xié)議的統(tǒng)一系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。
器件:BCM68628B0IFSBG
類型:RF片上系統(tǒng) - SoC
封裝:BGA
特征
GPON ITU-T G.984 MAC
EPON IEEE 802.3ah EPON MAC
XGPON ITU-T G.987 MAC
10G-EPON IEEE 802.3av MAC
ngp on 2(10/2.5)ITU-T g . 989 MAC
ngp on 2(10/10)ITU-T g . 989 MAC
XGS-PON ITU-T G.9807.1 MAC
集成突發(fā)模式PON SerDes
支持2.5G HSGMII、10G XFI和12.5G的集成NNI SerDes
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
QUALCOMM
FCBGA
2000
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
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BCM56820B0KFSBLG
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