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產(chǎn)品說明：蜂窩模塊 - LTE-A Cat 6 模塊， 37mm × 39.5mm × 3.05mm
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊
封裝：Module
產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊
封裝：Module
產(chǎn)品說明：采用LGA外形封裝的LTE-A Cat 6模塊，針對M2M和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進行了優(yōu)化
封裝：Module
產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 模塊
封裝：Module
產(chǎn)品說明：Quectel EG06是專門針對M2M和Iot應(yīng)用優(yōu)化的LTE-A Cat 6 模塊。
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：高性能 LTE-A 設(shè)備的芯片組解決方案
封裝：BGA產(chǎn)品說明：高性能 LTE-A 設(shè)備的芯片組解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：手機 HSPA，HSPA+，LTE RF 收發(fā)器模塊 不含天線 表面貼裝型
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：EG060K-EA 物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：EG060K-EA 物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：手機 HSPA，HSPA+，LTE RF 收發(fā)器模塊 不含天線 表面貼裝型
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 LTE-A Cat 6 LGA 模塊
封裝：Module電話咨詢：86-755-83294757
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