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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

SARA-R520-02B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE-M and NB-IoT global module UBX-R5 Cat M1/NB2 LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R520-02B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE Cat M1 / LTE Cat NB2 module

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R10801D-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE Cat 1bis single mode -Data only B1,3,5,7,8,20,28 LGA, LGA, 16x16 mm

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IRIS-W166-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊，PCB 天線，表面貼裝

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R510S-01BWSIM

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 - 基于 UBX-R5 芯片組的 LTE-M 和 NB-IoT 模塊，帶 SIM 卡

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R510M8S-00BWSIM

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 - 基于 UBX-R5 芯片組的 LTE-M 和 NB-IoT 模塊，帶 SIM 卡

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R500S-00BWSIM

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 - 基于 UBX-R5 芯片組的 LTE-M 和 NB-IoT 模塊，帶 SIM 卡

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-02BWSIM

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 96-SMD 模塊 不包括天線 表面貼裝

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-02B-04

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 96-SMD 模塊 不包括天線 表面貼裝

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-83BWSIM

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 96-SMD 模塊 不包括天線 表面貼裝

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-83B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 96-SMD 模塊 不包括天線 表面貼裝

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
JODY-W263-10B

產(chǎn)品說(shuō)明：基于主機(jī)的多無(wú)線電模塊，帶 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙 5.2

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ODIN-W263-06B

產(chǎn)品說(shuō)明：帶Wi-Fi和藍(lán)牙的獨(dú)立物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EMMY-W163-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：基于主機(jī)的多無(wú)線電模塊，支持Wi-Fi和藍(lán)牙

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EMMY-W161-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：基于主機(jī)的多無(wú)線電模塊，支持Wi-Fi和藍(lán)牙

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPCI-L220-62S

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE Cat 4 Mini PCIe 模塊 51 mm x 30 mm x 3.7 mm

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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