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產(chǎn)品說明：將頻帶 25、頻帶 66 和 n70 雙工器組合在一起的四路復(fù)用器設(shè)備
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC 24P GE w/ GPHY and Broadscan2.0
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF片上系統(tǒng) - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G, I-Temp
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機，I-temp
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：配備 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF BroadR-Reach? 100BASE-T1 PHY BGA
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 DUALBAN
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：IC RF WLAN 單芯片 11N 2X2 - DUALB
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：IC RF WI-FI 802.11AC 3X3 MAC/PHY/RAD 2.4GHz WRNGEBS
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：射頻片上系統(tǒng) - SoC 100BASE-T1 PHY
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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