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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：2.5 GSPS直接數(shù)字頻率合成器，內(nèi)置12-BIT數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說(shuō)明：集成ADC、DAC、溫度和電流傳感器的12位功率放大器電流控制器
封裝：56-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：內(nèi)置片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和I2C接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝：16-WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：內(nèi)置片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和SPI接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝：16-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：內(nèi)置PPMU的1.25 GHz雙通道集成DCL、電平設(shè)置DAC和片內(nèi)校準(zhǔn)寄存器
封裝：84-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：18位，15 MSPS，μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝：100-CSPBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：16位、15MSPS、μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝：100-CSPBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：內(nèi)置SPI接口的3通道Σ-Δ型ADC、能量監(jiān)測(cè)器（功率計(jì)）20-SOIC
封裝：20-SOIC
產(chǎn)品說(shuō)明：調(diào)制器 18 b，24 b 57.6k SPI
封裝：64-LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：隔離模塊 8 b 100k SPI 20-LGA（5x8）
封裝：20-TFLGA
產(chǎn)品說(shuō)明：ADC，電量測(cè)量 24 b SPI 20-SOIC-IC
封裝：SOP20
產(chǎn)品說(shuō)明：電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 12 b I2C 16-DSBGA
封裝：DSBGA-16電話咨詢：86-755-83294757
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