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產(chǎn)品說(shuō)明:新一代高集成高性?xún)r(jià)比藍(lán)牙音頻SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高度集成的藍(lán)牙SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3,支持一拖二連接
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:BES2600IHC系列采用雙核Arm MCU,支持藍(lán)牙5.3
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3,支持混合主動(dòng)降噪和AI通話降噪
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:BES2600YP 藍(lán)牙音頻SOC,是恒玄新一代超低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:BES2300-YP 是一款高度集成的SoC,具有藍(lán)牙5.0雙模和高性能Cortex-M4F 300MHz DualCore,用于無(wú)線音頻和語(yǔ)音應(yīng)用
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:BES2300是一款完全集成的自適應(yīng)主動(dòng)降噪解決方案,支持藍(lán)牙 5.0
封裝:BGA電話咨詢(xún):86-755-83294757
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