臺積電發(fā)布公告表示,公司在臺灣南部科學園(STSP)的18號晶圓廠新址舉行了3納米(3nm)量產(chǎn)擴產(chǎn)儀式。
12月31日消息,臺積電發(fā)布公告表示,公司在臺灣南部科學園(STSP)的18號晶圓廠新址舉行了3納米(3nm)量產(chǎn)擴產(chǎn)儀式。
臺積電表示,公司為3nm技術和產(chǎn)能擴充奠定了堅實的基礎,位于STSP的18號晶圓廠作為公司生產(chǎn)5nm和3nm制程技術的GIGAFAB ?工廠。臺積電宣布3nm技術已成功進入量產(chǎn),并取得了良好的產(chǎn)量,并為其Fab 18 8期工廠舉行了封頂儀式。據(jù)臺積電估計,3nm技術將在5年的量產(chǎn)時間內(nèi)創(chuàng)造出1.5萬億美元市值的終端產(chǎn)品。
臺積電18號晶圓廠1至8期的潔凈室面積均為58000平方米,約為標準邏輯晶圓廠的兩倍。臺積電對18號晶圓廠的總投資將超過1.86萬億元新臺幣,創(chuàng)造超過23500個建筑工作崗位和超過11300個高科技直接就業(yè)機會。除了在臺灣擴大3nm產(chǎn)能外,臺積電還在亞利桑那州建設3nm產(chǎn)能。
臺積電還宣布,公司位于新竹科技園的全球研發(fā)中心將于2023年第二季度正式啟用,將配備8000名研發(fā)人員。臺積電也在籌備其2nm晶圓廠,這些晶圓廠將位于新竹和臺灣中部的科技園區(qū),總共六個階段按計劃進行。
臺積電董事長主持了3nm量產(chǎn)擴能儀式,并表示,臺積電在保持其技術領先地位的同時,在臺灣進行了大量投資,繼續(xù)投資并與環(huán)境一起繁榮。這次3nm量產(chǎn)擴能儀式表明,我們正在采取具體行動,在臺灣開發(fā)先進技術,擴大產(chǎn)能。我們的目標是與上下游供應鏈共同成長,培養(yǎng)從設計到制造、封裝和測試、設備和材料的未來人才,為全球提供最具競爭力的先進制程技術和可靠產(chǎn)能,并推動未來的技術創(chuàng)新。
臺積電致力于通過綠色制造與自然環(huán)境共榮,臺積電在STSP的建設全部遵循臺灣EEWH和美國LEED綠色建筑認證標準。這些設施還將利用臺積電STSP再生水廠的水資源,以逐步達到該公司在2030年前使用60%再生水的目標。一旦開始批量生產(chǎn),F(xiàn)ab 18將使用20%的Renewable能源,以最終實現(xiàn)到2050年實現(xiàn)100% Renewable能源和零排放的可持續(xù)發(fā)展目標。
臺積電的3nm制程在功率、性能、面積(PPA)和晶體管技術上都是最先進的半導體技術,是從5nm一代開始的全節(jié)點進步。與5nm(N5)工藝相比,臺積電的3nm工藝在相同速度下可提供高達1.6倍的邏輯密度增益和30-35 %的功率降低,并支持臺積電創(chuàng)新的FINFLEX ?架構(gòu)。
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