聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透。
11月5日,調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,過(guò)去八個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列,其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%,也就是說(shuō),聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透。
從增長(zhǎng)性來(lái)看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,在2022年第二季度中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科以42%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑;與2020年第二季度相比,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。
事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科高速增長(zhǎng)的故事背后,有賴(lài)于旗艦芯片天璣9000系列的有力推動(dòng),隨著聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機(jī)芯片新品,其在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力也得以持續(xù)保持。
據(jù)了解,自去年聯(lián)發(fā)科推出天璣 9000系列芯片正式進(jìn)入旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)以來(lái),該系列先后獲得多家主流手機(jī)廠商的認(rèn)可,例如OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG。2022年上半年,OPPO的Find X5 Pro系列、vivo的X80系列和榮耀的70 Pro +系列均采用了天璣 9000。而今年年中推出的天璣 9000+,無(wú)疑有助于聯(lián)發(fā)科促進(jìn)其下半年在高端市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。
站在市場(chǎng)層面,高端市場(chǎng)所取得的顯著成長(zhǎng),是聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額能夠長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)的動(dòng)能。
此外,機(jī)構(gòu)分析師指出,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片,以延續(xù)其在高端手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
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時(shí)間:2024-11-22
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