深圳市明佳達(dá)電子有限公司出售全新Xilinx賽靈思 [FPGA] XAZU2EG-1SFVC784Q 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq UltraScale+? MPSoC EG ZynqUltraScale+? FPGA，103K+ 邏輯單元 500MHz，1.2GHz 784-FCBGA（23x23）描述：XAZU2EG-1SFVC784Q基于 Xilinx UltraScale? MPSoC …
深圳市明佳達(dá)電子有限公司出售全新Xilinx賽靈思 [FPGA] XAZU2EG-1SFVC784Q 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG Zynq?UltraScale+? FPGA，103K+ 邏輯單元 500MHz，1.2GHz 784-FCBGA（23x23）
描述：
XAZU2EG-1SFVC784Q基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核 Arm? Cortex?-A53 和雙核 ArmCortex-R5 處理系統(tǒng) (PS) 和賽靈思可編程邏輯 (PL) UltraScale 架構(gòu)。
制造商： Xilinx賽靈思
系列： Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
包裝： 托盤
零件狀態(tài)： 在售
架構(gòu)： MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
RAM 大小： 1，2MB
外設(shè)： DMA，WDT
連接能力： CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度： 500MHz，1.2GHz
主要屬性： Zynq?UltraScale+? FPGA，103K+ 邏輯單元
工作溫度： -40°C ~ 125°C（TJ）
封裝/外殼： 784-BFBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝： 784-FCBGA（23x23）
I/O 數(shù)： 128
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