最新資訊今（26）日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）的先進(jìn)制程制造芯片。這是英特爾自去年初推出代工業(yè)務(wù)以來(lái)宣布的最重要交易之一。
明佳達(dá)消息 今（26）日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）的先進(jìn)制程制造芯片。這是英特爾自去年初推出代工業(yè)務(wù)以來(lái)宣布的最重要交易之一。
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃使用英特爾的制程技術(shù)，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。以經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到次世代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，IFS提供一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高效能、低功耗和持續(xù)連網(wǎng)等特性進(jìn)行了最佳化。
雖然英特爾沒(méi)有提供交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，也沒(méi)有透露它將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片，但它表示首批產(chǎn)品將在未來(lái) 18 到 24 個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，并將采用更成熟的技術(shù)稱(chēng)為 Intel 16 的工藝，其芯片用于智能設(shè)備。
“聯(lián)發(fā)科一直采用多源戰(zhàn)略，”聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示：“除了與臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上保持密切合作外，此次合作還將加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)。”
英特爾此前宣布，其代工業(yè)務(wù)已與高通公司和亞馬遜公司簽署協(xié)議。
英特爾代工服務(wù)（IFS）于2021年3月對(duì)外宣布，IFS與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別，它將結(jié)合先進(jìn)的工藝技術(shù)和封裝，面向美國(guó)和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC－V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。
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