日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%！
據(jù)日經(jīng)亞洲6月9日報道，市場消息稱，日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%。
據(jù)報道，SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司董事長兼首席執(zhí)行官表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和臺灣地區(qū)建設(shè)新工廠，以提高產(chǎn)能。
自2021年底以來，硅片現(xiàn)貨價格一直在上漲，而SUMCO已決定對長期合約價格亦進(jìn)行調(diào)漲。根據(jù)今年5月報告，SUMCO一季度營業(yè)收入為1004.49億日元，同比增長32.3%；營業(yè)利潤234.52億日元，同比增長150.3%；凈利潤為152.02億日元，同比增長106.1%。
近年來半導(dǎo)體材料價格節(jié)節(jié)高升，晶圓廠擴產(chǎn)潮下硅片持續(xù)供不應(yīng)求，價格不斷調(diào)漲，早在21Q2日本信越就漲價10- 20%，同時SUMCO、環(huán)球晶等亦對22年6/8英寸合約價調(diào)漲10%、12英寸調(diào)漲15%。臺勝科、臺灣合晶等 1Q22漲幅達(dá)兩位數(shù)，今年單季價格可望逐季上漲，全年漲幅預(yù)計20%以上。當(dāng)前12英寸輕摻拋光片ASP約 90-100美金，輕摻外延片ASP約100-140美金，重?fù)酵庋悠珹SP約180-240美金。
根據(jù)SUMCO預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求有望超1000萬片/月，22-26年硅片將維 持供不應(yīng)求態(tài)勢，主要原因系：（1）硅片廠擴產(chǎn)滯后于晶圓廠，且新建廠房需2-3年才能投產(chǎn)。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大規(guī)模擴產(chǎn)，預(yù)計23H2有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到25年；環(huán)球晶收購Siltronic未果后，于2 月6日宣布36億美元擴產(chǎn)計劃，新產(chǎn)線預(yù)計23H2投產(chǎn)。（2）硅片設(shè)備需求大增，交期拉長至一年，一定程 度上延緩了擴產(chǎn)進(jìn)度。
某證券公司表示，未來三年硅片行業(yè)仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，近年來國內(nèi)企業(yè)已初步實現(xiàn)6英寸及以下硅片的本土化，12英寸硅片已打破國內(nèi)空白局面，中國大陸硅片市場占全球份額有望持續(xù)提升。
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