根據(jù)最新的SEMI報告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計今年將放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)…
根據(jù)最新的SEMI報告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計今年將放緩。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍然堅定地專注于增加產(chǎn)能，以滿足對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長期需求。“代工、內(nèi)存和電源行業(yè)將成為預(yù)計2026年創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)能增長的主要驅(qū)動力。”
芯片制造商預(yù)計在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求的增長，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、SMIC、意法半導(dǎo)體、德州儀器、TSMC和UMC。這些公司正在計劃從2023年到2026年開始運(yùn)營82條新設(shè)施和生產(chǎn)線。
SEMI報告顯示，從2022年到2026年，模擬和電源以30%的CAGR領(lǐng)先于其他行業(yè)的產(chǎn)能增長，其次是代工12%，光電6%，存儲器4%。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
