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2024年10月10日，奧斯汀——在北美嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展（Embedded World North America）上，高通技術(shù)公司推出全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，通過(guò)賦能行業(yè)用例為各行各業(yè)打造支持智能計(jì)算的開(kāi)創(chuàng)性邊緣側(cè)AI解決方案，從而在AI時(shí)代占據(jù)領(lǐng)先地位。作為解決工業(yè)需求的關(guān)鍵舉措…
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