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高通(Qualcomm)正計(jì)劃再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場(chǎng),減少對(duì)智能手機(jī)的依賴(lài),挑戰(zhàn)英特爾(Intel)。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“,晶圓代工巨頭臺(tái)積電3nm N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升,第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn),開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。設(shè)備業(yè)者指出,以臺(tái)積電N3制程試產(chǎn)情況來(lái)看,預(yù)期9月進(jìn)入量產(chǎn)后…
本文將討論 WiFi 市場(chǎng)和應(yīng)用,特別關(guān)注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標(biāo)準(zhǔn)。
8月19日?qǐng)?bào)道,工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,分階段出臺(tái)5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃;并根據(jù)基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)需求,推動(dòng)2G、3G向5G頻率重耕,提高頻譜資源使用效率。
據(jù) DIGITIMES 報(bào)道,IC 分銷(xiāo)商的消息人士稱(chēng),Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強(qiáng)勁,Realtek Semiconductor 等供應(yīng)商仍無(wú)法完成他們手中的訂單。
8月18日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,芯片廠(chǎng)商的消息人士透露,WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強(qiáng)勁,瑞昱半導(dǎo)體等供應(yīng)商仍然無(wú)法履行訂單。
近日,聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺(tái)亮相登場(chǎng)。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU,搭載M80基帶, 支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò),5G速率高達(dá)7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢(shì)拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道,近期有關(guān)臺(tái)積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳,但臺(tái)積電重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計(jì)劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出,今年底蘋(píng)果將是第一家采用3納米投片客戶(hù)。
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科今(17)日宣布,搭載聯(lián)發(fā)科5GNR NTN衛(wèi)星連網(wǎng)功能芯片的智能手機(jī)已在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測(cè)試中成功連線(xiàn)衛(wèi)星,此次是5G手機(jī)首次支持非地面網(wǎng)絡(luò)的雙向資料傳輸。
報(bào)道指出,高通正在經(jīng)歷“砍單行動(dòng)”,目前已經(jīng)減少驍龍8系列訂單約15%,并將在年底將兩款旗艦移動(dòng)芯片降價(jià)40%左右。
據(jù)歐洲行業(yè)媒體報(bào)道,藍(lán)牙芯片領(lǐng)域知名廠(chǎng)商N(yùn)ordic旗下IPD(IP設(shè)計(jì))部門(mén)日前啟動(dòng)組建RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),為公司芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)開(kāi)源架構(gòu)微控制器內(nèi)核。
據(jù)報(bào)道,日本企業(yè)以往取得實(shí)驗(yàn)用牌照最多需要半年左右,現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù)。
時(shí)間:2024-11-22
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