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移遠(yuǎn)通信發(fā)布三款全新 5G+GNSS 組合式天線產(chǎn)品

移遠(yuǎn)通信近日推出三款全新 5G+GNSS 組合式天線產(chǎn)品，使用場(chǎng)景包括智慧交通、智慧工業(yè)、遠(yuǎn)程資產(chǎn)監(jiān)控、急救與應(yīng)急服務(wù)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

來源：本站時(shí)間：2023-02-08 所屬欄目：行業(yè)資訊
英飛凌：預(yù)計(jì)汽車 MCU 短缺將在今年下半年有望緩解

英飛凌在近日的電話會(huì)議上表示，在獲得更多晶圓后，預(yù)計(jì)汽車 MCU 的供應(yīng)將在 2023 年下半年得到改善。

來源：本站時(shí)間：2023-02-07 所屬欄目：行業(yè)資訊
紫光展銳與中興、中國(guó)電信等完成全球首次 S 頻段上星驗(yàn)證

紫光展銳宣布聯(lián)合中國(guó)電信衛(wèi)星公司、中興通訊、佰才邦、中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)電信廣東公司等產(chǎn)業(yè)合作伙伴，成功完成了全球首次 S 頻段 5G NTN (non-terrestrial network，非地面網(wǎng)絡(luò)) 技術(shù)上星驗(yàn)證。

來源：本站時(shí)間：2023-02-07 所屬欄目：行業(yè)資訊
小米CEO解讀Wi-Fi 7：手機(jī)行業(yè)巨大升級(jí)，更高速、更穩(wěn)定、更低延時(shí)

Wi-Fi 7 在多項(xiàng)技術(shù)加持下，實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定、更低延時(shí)、更廣覆蓋的全面變強(qiáng)，是手機(jī)行業(yè)的一次巨大升級(jí)，也讓用戶能體驗(yàn)到劃時(shí)代的全新 Wi-Fi 體驗(yàn)。

來源：本站時(shí)間：2023-02-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
傳聯(lián)發(fā)科5G芯片價(jià)格降至18美元

供應(yīng)鏈透露，5G價(jià)格戰(zhàn)讓聯(lián)發(fā)科將入門級(jí)芯片一口氣下將至18美元，比高通還要低。

來源：本站時(shí)間：2023-02-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
比亞迪半導(dǎo)體推出緊湊型DIP25-B封裝全塑封IPM模塊

DIP25-B IPM 是比亞迪半導(dǎo)體最新推出的一款緊湊型封裝全塑封 IPM 模塊，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動(dòng)，如空調(diào)風(fēng)機(jī)、冰箱和洗衣機(jī)等。

來源：本站時(shí)間：2023-02-04 所屬欄目：行業(yè)資訊
到2032年底，邊緣人工智能市場(chǎng)將達(dá)到近400億美元

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，電信、IT、電子和汽車等終端使用行業(yè)對(duì)邊緣人工智能的需求不斷增長(zhǎng)，從而擴(kuò)大了市場(chǎng)規(guī)模。此外，不斷增長(zhǎng)的工作量和不斷上升的智能應(yīng)用正在加速邊緣AI市場(chǎng)。

來源：本站時(shí)間：2023-02-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾、三星、愛立信和IBM正共同研發(fā)下一代芯片

三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)級(jí)、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領(lǐng)域攜手合作。

來源：本站時(shí)間：2023-02-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
北京今年將新增1萬個(gè)5G基站

2 月 2 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局 1 月 30 日召開市經(jīng)濟(jì)和信息化工作會(huì)，提出 2023 年全市規(guī)上工業(yè)增加值增速目標(biāo) 4%，軟件信息服務(wù)業(yè)營(yíng)收增速目標(biāo) 10.5%，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值增速目標(biāo) 6.5%，同時(shí)新增 1 萬個(gè) 5G 基站。

來源：本站時(shí)間：2023-02-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
國(guó)芯科技：汽車電子芯片去年銷售超過400萬顆，出貨量同比增加十倍以上

國(guó)芯科技2022年公司的汽車電子芯片實(shí)現(xiàn)400余萬顆的銷售，出貨量同比增加十倍以上。

來源：本站時(shí)間：2023-02-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
首個(gè)里程牌！中國(guó)電信成功研發(fā)出5G國(guó)產(chǎn)化pRRU

中國(guó)電信研究院成功研發(fā)5G擴(kuò)展型小基站國(guó)產(chǎn)化pRRU，芯片和器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)100%，實(shí)現(xiàn)了小基站產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化研發(fā)的首個(gè)里程碑，推動(dòng)了小基站設(shè)備國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星 Galaxy S23 系列國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)定檔 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列將于北京時(shí)間 2 月 2 日凌晨 2 點(diǎn)發(fā)布，目前具體配置已經(jīng)曝光。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊