3 月 13 日消息,三星電子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨頭正在加速推進(jìn) 3D DRAM 的商用化。
業(yè)界傳出,高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預(yù)計(jì)今年下半年亮相,已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。
三星電子旗下的代工部門 Samsung Foundry 已經(jīng)擴(kuò)大了和德國功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌(Infineon)的合作,自去年開始就為后者生產(chǎn)金屬氧化物-硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。
據(jù) SAMMOBILE 消息,三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
去年,三星存儲(chǔ)芯片的利潤(rùn)跌超9成,今年前兩個(gè)月,三星電子的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。
高通今天宣布,將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。
據(jù)報(bào)道,嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導(dǎo)體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊 ST87M01,具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。
近日,中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術(shù)下行 10Gbps 峰值速率技術(shù)實(shí)驗(yàn),標(biāo)志著 5G-Advaned 技術(shù)創(chuàng)新正式步入萬兆時(shí)代。
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商透露,受到終端市場(chǎng)供需反轉(zhuǎn)影響,臺(tái)積電一季度7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌勢(shì)超乎預(yù)期,將拖累首季整體產(chǎn)能利用率大跌,但臺(tái)積電仍會(huì)守住70%關(guān)卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議,此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)(eNVM)技術(shù),于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。
3月8日消息,紫光國微3月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司全資子公司唐山國芯晶源申報(bào)的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目被評(píng)為河北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。該項(xiàng)目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產(chǎn)品可滿足5G通信設(shè)備、智能手機(jī)、TWS、IoT等電子產(chǎn)品的…
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