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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格
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商品型號(hào):IMBG65R107M1HXTMA1

商品名稱:IMBG65R107M1HXTMA1

數(shù)據(jù)手冊(cè):IMBG65R107M1HXTMA1.pdf

品牌:INFINEON

年份:23+

封裝:TO-263-8

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:5000

數(shù)量:
在線詢價(jià)

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公司名稱:

技術(shù)參數(shù)

制造商
INFINEON
型號(hào)
IMBG65R107M1HXTMA1
封裝
TO-263-8
描述
N-通道650V 24A(Tc) 110W(Tc) 表面貼裝型

產(chǎn)品描述

IMBG65R107M1HXTMA1是650V CoolSiC M1 SiC溝槽功率器件,SMD緊湊型封裝SiC MOSFET。


IMBG65R107M1HXTMA1的產(chǎn)品屬性

晶體管類型: N-溝道

技術(shù): SiCFET (碳化硅)

漏極至源極電壓(Vdss): 650 V

電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25°C: 24A (Tc)

驅(qū)動(dòng)電壓(最大Rds On,最小Rds On): 18V

Rds On (Max) @ Id, Vgs: 141mOhm @ 8.9A, 18V

Vgs(th)(最大)@ Id: 5.7V @ 2.6mA

柵極電荷(Qg)(最大值)@ Vgs: 15 nC @ 18 V

Vgs(最大): +23V,-5V

輸入電容(Ciss)(最大值)@ Vds: 496 pF @ 400 V

功率耗散(最大): 110W (Tc)

工作溫度:-55°C ~ 175°C (TJ)

安裝類型: 表面貼裝

供應(yīng)商器件封裝: PG-TO263-7-12

封裝/外殼:TO-263-8, D2Pak (7引線+接片), TO-263CA


IMBG65R107M1HXTMA1的特點(diǎn)

效率提高

高性能、高可靠性和易于使用的獨(dú)特組合

易于使用和集成

適用于具有連續(xù)硬換向的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

更高的穩(wěn)健性和系統(tǒng)可靠性


集成電路芯片IMBG65R107M1HXTMA1 N溝道650V MOSFETs 晶體管


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常見問題

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