Qualcomm? QCC3024是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程雙模藍牙v5.0音頻SoC。
QCC3024 采用 VFBGA 封裝,旨在幫助客戶在開發(fā)藍牙立體聲耳機時減少開發(fā)時間和成本。
特點
藍牙低功耗 5.0
極低功耗音頻 DSP,帶片上 ROM 和 RAM
高性能 24 位立體聲音頻接口
數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口
靈活的 PIO 控制器和 LED 引腳,支持 PWM
集成 PMU: 用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙 SMPS、集成式鋰離子電池充電器
支持 SBC 和 AAC 音頻編解碼器
串行接口: UART、位串行器(I2C/SPI)、USB 2.0
90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米間距 VFBGA
單端天線連接,帶片上平衡器和 Tx/Rx 開關(guān)
支持藍牙、低功耗藍牙和混合拓撲結(jié)構(gòu)
32 位固件處理器,保留給系統(tǒng)使用,運行藍牙上層堆棧、配置文件和內(nèi)務(wù)管理代碼
每個內(nèi)核的片上緩存可優(yōu)化性能和功耗
32 位 Kalimba 音頻數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核,具有從 2 MHz 到 120 MHz 的靈活時鐘頻率,可對性能和功耗進行優(yōu)化和權(quán)衡
模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)均支持 8、16、32、44.1、48 和 96 kHz 采樣率。數(shù)模轉(zhuǎn)換器還支持 192 kHz。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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