QCC3005 靈活的片上系統(tǒng) (SoC) 支持更多的 OEM 客戶定制,可提供中低端藍(lán)牙無線音頻設(shè)備通常不具備的豐富音頻功能。
QCC3005 支持藍(lán)牙耳機(jī)應(yīng)用。配合音頻開發(fā)套件(ADK)和工具,該器件可為設(shè)計高品質(zhì)藍(lán)牙音頻產(chǎn)品提供靈活、經(jīng)濟(jì)高效的平臺。
QCC3005 SoC 是一款單芯片雙模藍(lán)牙 5 系統(tǒng),采用第 8 代 Qualcomm? cVc? 降噪技術(shù),具有一個和兩個麥克風(fēng)輸入;增強(qiáng)型 GAIA 設(shè)計用于與移動終端進(jìn)行更好的通信;具有外部 QSPI 閃存,用于配置和語音提示。
功能特點(diǎn)
符合藍(lán)牙 5 標(biāo)準(zhǔn)的雙模無線電
專為耳機(jī)/耳麥和揚(yáng)聲器應(yīng)用而設(shè)計的型號
單芯片解決方案中的低功耗 Qualcomm? Kalimba? DSP(帶片上 ROM 和 RAM)、立體聲編解碼器、電池充電器、開關(guān)模式和線性穩(wěn)壓器以及 LED 驅(qū)動器
可定制的應(yīng)用代碼
可使用鏈路層和雙模拓?fù)洌↙LT/DMT)、Qualcomm? aptX?、cVc 降噪技術(shù)等技術(shù)
以更具成本效益的價格提供豐富的功能、用例和可編程性
引腳兼容 CSRA63xxx 和 CSRA64xxx 系列產(chǎn)品
支持 OTA 更新
集成高通公司 TrueWireless 立體聲技術(shù)
Qualcomm? meloD? 擴(kuò)展音頻處理: 三維立體聲加寬
SBC 和 AAC 編解碼器
支持應(yīng)用映像和源代碼、集成開發(fā)環(huán)境和配置,縮短開發(fā)時間
更新的通用應(yīng)用接口架構(gòu) (GAIA) v3 協(xié)議
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
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