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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 是一款可編程入門級閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍牙耳機和揚聲器應用而設計。

QCC3005 靈活的片上系統(tǒng) (SoC) 支持更多的 OEM 定制，可提供中低端藍牙無線音頻設備通常不具備的豐富音頻功能。

QCC3005 支持藍牙耳機應用。配合音頻開發(fā)套件（ADK）和工具，該器件可為設計高品質藍牙音頻產品提供靈活、經濟高效的平臺。

作為一款單芯片雙模藍牙 5 系統(tǒng)，QCC3005 SoC 采用了第 8 代 Qualcomm? cVc? 降噪技術，帶有一個和兩個麥克風輸入；增強型 GAIA 設計用于與移動終端進行更好的通信；外部 QSPI 閃存用于配置和語音提示。

規(guī)格

中央處理器

時鐘頻率：高達 80 MHz

數(shù)字信號處理器

名稱： Qualcomm? Kalimba?

藍牙

規(guī)格版本： 藍牙? 5.0

連接技術： 低功耗藍牙、經典藍牙、雙模藍牙

經典配置文件： 藍牙? 高級音頻分配規(guī)范 (A2DP) 1.3、藍牙? 音頻/視頻遠程控制規(guī)范 (AVRCP) 1.5、藍牙? 免提規(guī)范 (HFP) 1.7

音頻

支持 Qualcomm? aptX? 音頻技術： 高通公司? aptX? 音頻

支持 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪聲抑制 (ECNS) 技術： 高通公司? cVc? 回聲消除和噪音抑制技術

閃存

密度： 高達 64 MB

位置：外部

接口

支持的接口： I2S、USB 3.0、USB 2.0、S/PDIF、2x 數(shù)字麥克風輸入

音頻播放接口

模式：立體聲

數(shù)字麥克風

接口數(shù)量：2

通用串行總線（USB）

規(guī)格版本： USB 2.0、USB 3.0

封裝

類型： QFN、BGA 

尺寸：5.5 × 5.5 × 1 mm1、6.0 × 6.0 × 0.6 mm2

間距：0.4 mm2、0.5 mm1

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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