零件編號:AGFA019R24C3E3V
封裝:BGA-2340
類型:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
描述:AGFA019R24C3E3V - 高性能 Agilex F-系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點
RAM 大?。?56KB
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:1.4GHz
主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:2340-BFBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:2340-BGA(45x42)
I/O 數(shù):480

Agilex F 系列 FPGA - 主要特性:
第二代 Intel? Hyperflex? FPGA 架構(gòu)
可變精度 DSP
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC
與上一代英特爾? FPGA 相比,Agilex 7 FPGA 產(chǎn)品系列的結(jié)構(gòu)性能平均提高了 50%,總功耗降低了 40%。為了實現(xiàn)這一改進,該產(chǎn)品系列采用了以下關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù):
- 先進的英特爾 10 納米 SuperFin 和英特爾 7 技術(shù)
- 第二代 Hyperflex? FPGA 架構(gòu)
- 高度系統(tǒng)集成
- SmartVID 標(biāo)準(zhǔn)功率器件
- 功率門控和其他功耗降低技術(shù)