商品名稱:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
品牌:Lattice
年份:24+
封裝:841-BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
萊迪思Avant?是一種低功耗中端密度FPGA平臺,針對多個(gè)市場的廣泛應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化 - 針對需要大內(nèi)存和DSP資源的邊緣計(jì)算工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,并提供各種高帶寬接口,是視頻處理、通信和機(jī)器學(xué)習(xí)推理的理想選擇。一個(gè)平臺建立在可編程FPGA結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,該結(jié)構(gòu)針對特定范圍的邏輯密度進(jìn)行了優(yōu)化,并集合了各種功能,利用不同數(shù)量的功能和I/O組裝成獨(dú)特的器件系列。萊迪思Avant平臺將實(shí)現(xiàn)高達(dá)637k系統(tǒng)邏輯單元的邏輯容量,能夠提供高達(dá)25Gb的多協(xié)議SerDes、加固的PCIe Gen 4、DDR5、DDR4/LPDDR4和DDR3L存儲器接口、高級安全性以及小至11 × 9 mm的封裝。
LAV-AT-G70-3CSG841I的產(chǎn)品屬性
類別:嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
系列: Avant?-G
包裝: 托盤
零件狀態(tài): 在售
邏輯元件/單元數(shù): 637000
總 RAM 位數(shù): 4239360
I/O 數(shù): 303
電壓 - 供電: 0.82V
安裝類型: 表面貼裝型
工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼: 841-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
供應(yīng)商器件封裝: 841-FCCSP(15x13)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關(guān)軟件,包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片(FPSC)、復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產(chǎn)品(ispPAC)和可編程數(shù)字互連器件(ispGDX)。萊迪思半導(dǎo)體公司于1983年在…
LFMXO5-100T-8BBG400I
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