商品名稱:AGFB008R24D2E3V
品牌:Intel
年份:24+
封裝:2340-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
AGFB008R24D2E3V采用先進的英特爾 10 納米 SuperFin 和英特爾 7 技術,第二代英特爾 Hyperflex? FPGA 架構,高度系統(tǒng)集成,是SmartVID 標準功率器件,功率島、功率門控和其他功耗降低技術。
產品屬性
架構:MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點
RAM 大?。?56KB
外設:DMA,WDT
連接能力:EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:1.4GHz
主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:2340-BFBGA 裸露焊盤
供應商器件封裝:2340-BGA(45x42)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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