商品名稱:XAAU15P-L1FFVB676I
品牌:AMD
年份:24+
封裝:BGA-676
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XAAU15P-L1FFVB676I Xilinx Kintex? UltraScale+?現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列具有多種功率選項(xiàng),可在所需的系統(tǒng)性能和極低功耗之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡。FPGA是半導(dǎo)體器件,基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣。該器件是數(shù)據(jù)包處理和DSP密集型功能的理想選擇,并適用于從無線MIMO技術(shù)到Nx100G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等各種應(yīng)用。
特性
● 可編程系統(tǒng)集成
● 高達(dá)1.2M系統(tǒng)邏輯單元
● 適用于片上存儲(chǔ)器集成的UltraRAM
● 集成100G以太網(wǎng)MAC,支持RS-FEC及150G Interlaken內(nèi)核
● 提升系統(tǒng)性能
● 6.3 TeraMAC DSP計(jì)算性能
● 與Kintex-7 FPGA相比,系統(tǒng)級(jí)性能功耗比提升2倍多
● 16G和28G背板 - 支持各種收發(fā)器
● 中等速度等級(jí)可支持2666Mb/s DDR4
應(yīng)用
● 112MHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn)MWR調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理
● 1GHz eBand調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
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AMD Ryzen 5 5625U 處理器專用于輕薄型筆記本電腦領(lǐng)域,它有 6 個(gè)內(nèi)核、12 個(gè)線程、4,3GHz 的最高頻率。AMD Ryzen 5 5625U 是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。由于采用了 AMD Simultaneous Multit…100-000000580
100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個(gè)內(nèi)核、16 個(gè)線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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