MSPM0L1346TDGS28R微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái),工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-M0+
內(nèi)核規(guī)格:32-位
速度:32MHz
連接能力:DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):22
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
RAM 大小:4K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 9x12b SAR
振蕩器類型:外部,內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:20-TFSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝:20-VSSOP
應(yīng)用
● 電池充電和管理
● 電源和供電
● 個(gè)人電子設(shè)備
● 樓宇安防和消防安全
● 聯(lián)網(wǎng)外圍設(shè)備和打印機(jī)
● 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
● 智能計(jì)量
● 通信模塊
● 醫(yī)療和保健
● 照明