商品名稱:XAZU3EG-L1SFVC784I
數(shù)據(jù)手冊(cè):XAZU3EG-L1SFVC784I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封裝:784-FCBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
XAZU3EG-L1SFVC784I基于 Xilinx? UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核 Arm? Cortex?-A53 和雙核 ArmCortex-R5 處理系統(tǒng) (PS) 和賽靈思可編程邏輯 (PL) UltraScale 架構(gòu)。此外,還包括片上存儲(chǔ)器、多端口外部存儲(chǔ)器接口和豐富的外設(shè)連接接口。
產(chǎn)品屬性
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
RAM 大?。?,8MB
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:500MHz,1.2GHz
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 邏輯單元
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:784-FCBGA(23x23)
I/O 數(shù):128
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國(guó)加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到…
100-000000583
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100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)格和性能基準(zhǔn),它有 8 個(gè)內(nèi)核、16 個(gè)線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構(gòu)和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產(chǎn)的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動(dòng)處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構(gòu)和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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