商品名稱：FGM230SB27HGN3R
數(shù)據(jù)手冊：
FGM230SB27HGN3R.pdf
品牌：SILICON
年份：23+
封裝：48-SMD 模塊
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
FGM230SB27HGN3R 是一款用于專有無線連接的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊，專為滿足專有應用對性能、安全性和能耗的要求而設計。
主要功能
專有的非認證連接
用于外部天線的射頻引腳
+14 dBm 發(fā)射功率
-109.8 dBm RX 靈敏度 @100 kbps
頻率為 39 MHz 的 32 位 ARM Cortex-M33 內(nèi)核
512/64 kB 閃存/RAM 內(nèi)存
先進的安全功能
豐富的 MCU 外圍設備
集成 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
34 個 GPIO 引腳
-40 至 85 °C
6.5 毫米 x 6.5 米
FGM230S 面向廣泛的應用，包括
計量
家庭和樓宇自動化及安防
工業(yè)自動化
街道照明
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.472GHz 集成式，芯片 表面貼裝型
ESPRESSIF
38-SMD
1000
藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v4.2 +EDR RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.5GHz 不含天線，I-PEX 表面貼裝型
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。Silicon 公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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