LFCPNX-100-7LFG672C 低功耗通用 FPGA 具有 10G SerDes、LPDDR4 存儲(chǔ)器接口支持和高達(dá) 100k 邏輯單元,可廣泛應(yīng)用于多個(gè)市場(chǎng)。
特點(diǎn)
可編程架構(gòu)
50k 至 100k 邏輯單元
sysDSP? 塊中有 96 至 156 個(gè)乘法器(18 × 18)
3.8 至 7.3 Mb 的嵌入式存儲(chǔ)器(包括 EBR 和 LRAM)
170 至 299 個(gè)可編程系統(tǒng) I/O(高性能和寬范圍 I/O)
可編程系統(tǒng) I/O,旨在支持各種接口
底部 I/O 組支持高性能 (HP) I/O
支持高達(dá) 1.8 V VCCIO
支持混合電壓(1.0 V、1.2 V、1.5 V 和 1.8 V)
高速差分高達(dá) 1.5 Gbps
左側(cè)、右側(cè)和頂部 I/O 組支持寬范圍 (WR) I/O
支持高達(dá) 3.3 V VCCIO
支持混合電壓: 1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V
可編程壓擺率:慢速、中速和快速
受控阻抗模式
支持模擬 LVDS
支持熱插拔
嵌入式串行解串器
每通道 625 Mbps 至 10.3125 Gbps,最多 8 通道
支持多協(xié)議 PCS
PCIe 硬 IP 支持
第一代、第二代和第三代
端點(diǎn)和根復(fù)合
多功能,多達(dá)四種功能
多達(dá)四通道
1.25 Gbps 和 2.5 Gbps 的 SGMII
每通道 3.125 Gbps 的 XAUI
電源模式 - 低功耗模式和高性能模式
用戶可選
低功耗模式,解決省電和/或散熱問(wèn)題
高性能模式可加快處理速度
小尺寸封裝選項(xiàng)
三個(gè) 50k LC 封裝和四個(gè) 100k LC 封裝
可編程動(dòng)態(tài)相位控制
支持?jǐn)U頻時(shí)鐘
sysDSP 增強(qiáng)型 DSP 塊
加固的預(yù)梯形圖
支持 AI/ML 的動(dòng)態(tài)移位
四個(gè) 18 × 18、八個(gè) 9 × 9、兩個(gè) 18 × 36 或 36 × 36 乘法器
每個(gè) sysDSP 塊的高級(jí) 18 × 36、兩個(gè) 18 × 18 或四個(gè) 8 × 8MAC
靈活的內(nèi)存資源
提供高達(dá) 3.7 Mb 的 sysMEM? 嵌入式塊 RAM(EBR)
可編程寬度
糾錯(cuò)編碼 (ECC)
先進(jìn)先出(FIFO)
344 kb 至 639 kb 的分布式 RAM
大型 RAM 塊
每塊 0.5 Mbits
每個(gè)設(shè)備最多 7 個(gè)(總計(jì) 3.5 Mbit
內(nèi)部總線接口支持
APB 控制總線
數(shù)據(jù)總線 AHB-Lite
AXI4 流