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器件型號：XCZU11EG-1FFVC1760E

類型：嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) IC

說明：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG 器件將基于高性能 ARM? 的多核、多處理系統(tǒng)與 ASIC 級可編程邏輯結(jié)合在一起。該處理系統(tǒng) (PS) 帶有 64 位四核 ARM? Cortex?-A53、32 位雙核 Cortex-R5F 實(shí)時(shí)處理器和 Mali?-400 MP2 圖形處理單元。ASIC 級可編程邏輯具有高度靈活性，并基于 Xilinx UltraScale 架構(gòu)而構(gòu)建。該可編程邏輯模塊通過 6,000 個(gè)互連與處理系統(tǒng)通信。

Zynq UltraScale+ EG 架構(gòu)。（圖片來源：Xilinx）

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大小：-

RAM 大?。?56KB

I/O 數(shù)：512

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，653K+ 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1760-FCBGA（42.5x42.5）

基本產(chǎn)品編號：XCZU11

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