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產品分類

AI 處理器

AI 加速器

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商品型號:LCMXO3LF-4300C-5BG324C

商品名稱:LCMXO3LF-4300C-5BG324C

數(shù)據(jù)手冊:LCMXO3LF-4300C-5BG324C.pdf

品牌:Lattice

年份:21+

封裝:BGA324

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:2000

數(shù)量:
在線詢價

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公司名稱:

技術參數(shù)

制造商
Lattice
型號
LCMXO3LF-4300C-5BG324C
封裝
BGA324
描述
FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 4320 LUTs

產品描述

Lattice Semiconductor MachXO3? FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可編程平臺,旨在擴展系統(tǒng)功能并使用并行和串行 I/O 橋接新興的連接接口。MachX03 簡化了新興連接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的實施,例如通過將先進的小尺寸封裝與片上資源相匹配。 

這些超低密度的萊迪思 FPGA 提供了一個單一的可編程橋,允許使用最新的組件和接口標準構建差異化系統(tǒng)。MachXO3 系列采用先進的封裝技術解決方案,無需接合線,在小尺寸內實現(xiàn)最低成本和更高的 I/O 密度,可用于消費、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車等細分市場。


產品屬性

類別 集成電路(IC)嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)  

制造商 Lattice Semiconductor Corporation

系列 馬赫XO3  

包裝 托盤  

產品狀態(tài) 在售  

LAB/CLB 數(shù) 540  

邏輯元件/單元數(shù) 4320  

總 RAM 位數(shù) 94208  

輸入/輸出數(shù)量 279  

電壓 - 供電 2.375V ~ 3.465V  

安裝類型 表面貼裝型  

工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)  

封裝/外殼 324-LFBGA  

供應商器件封裝 324-CABGA(15x15) 

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型號

品牌

封裝

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描述

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Lattice

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萊迪思(Lattice)半導體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關軟件,包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產品(ispPAC)和可編程數(shù)字互連器件(ispGDX)。萊迪思半導體公司于1983年在…

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