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產(chǎn)品說明:5G sub-6GHz LGA 模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說明:5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說明:5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊,LGA 封裝
封裝:LGA產(chǎn)品說明:RF 收發(fā)器模塊 6GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:LGA產(chǎn)品說明:RF 收發(fā)器模塊 6GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:LGA產(chǎn)品說明:物聯(lián)網(wǎng)/eMBB 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz M.2 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:專為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/M2M 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為 IoT/ eMBB 應(yīng)用而設(shè)計的 5G 多模 LGA 封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:RG520F系列采用LGA封裝專為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6 GHz模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz LGA 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:物聯(lián)網(wǎng)/M2M 優(yōu)化 5G Sub-6 GHz LGA 模塊
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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