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產(chǎn)品說明:支持藍(lán)牙5.4,高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:支持藍(lán)牙5.4,高通S5第三代藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:支持4天線160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:支持4天線160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:支持4天線160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無線通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗1x1 雙頻段 Wi-Fi 5(802.11ac)+ 藍(lán)牙? 5.4 組合
封裝:WLCSP-251產(chǎn)品說明:超低功耗1x1 雙頻段 Wi-Fi 5(802.11ac)+ 藍(lán)牙? 5.4 組合
封裝:WLBGA-106產(chǎn)品說明:藍(lán)牙模塊 - 802.15.1 nRF52833, SIP, 配有內(nèi)部芯片天線
封裝:SIP產(chǎn)品說明:符合 2.4 GHz 和 IEEE? 802.11b/g/n 標(biāo)準(zhǔn)的單芯片解決方案
封裝:QFN-48產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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