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產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:BGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC,用于真正的無(wú)線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC,用于真正的無(wú)線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:可編程入門(mén)級(jí)閃存音頻 SoC,專(zhuān)為優(yōu)化藍(lán)牙? 耳機(jī)和揚(yáng)聲器應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:WLCSP產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有迄今為止最高的集成度,并通過(guò)尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增強(qiáng)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:QCC711 三核超低功耗藍(lán)牙? 低能耗 (BLE) SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
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