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參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：電池 電池監(jiān)控器 IC 10-CSP（1.4x2.04）
封裝：CSP-10
產(chǎn)品說明：電源開關(guān) IC - 配電 接地路徑安全開關(guān)可編程定時(shí)器
封裝：QFN16
產(chǎn)品說明：PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 固定 1 輸出 200mA 6-DFN（2x2）
封裝：DFN-6
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32 位單核 64MHz 32KB（32K x 8） 閃存 28-UFQFPN（4x4）
封裝：UFQFPN-28
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32 位單核 64MHz 256KB（256K x 8） 閃存 48-UFQFPN（7x7）
封裝：48-UFQFN
產(chǎn)品說明：通用 數(shù)字隔離器 4000Vpk 2 通道 100Mbps 50kV/μs CMTI 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：主流增強(qiáng)型ARM Cortex-M3 MCU，具有384 KB Flash、72 MHz CPU、電機(jī)控制、USB和CAN
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說明：超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，具有8-KB Flash存儲(chǔ)器和32 MHz CPU
封裝：UFQFPN-20
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場截止 650 V 60 A 258 W 通孔 TO247
封裝：TO-247
產(chǎn)品說明：帶超高速二極管 IGBT 600 V 52 A 208 W 通孔 TO247
封裝：TO-247
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場截止 650 V 80 A 283 W 通孔 TO-3P
封裝：TO-3P
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場截止 650 V 20 A 30 W 通孔 TO-220FP
封裝：TO-220FP
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場截止 650 V 8 A 23 W 通孔 TO-220FP
封裝：TO-220FP
產(chǎn)品說明：IGBT 溝槽型場截止 600 V 60 A 260 W 通孔 TO-220
封裝：TO-220
產(chǎn)品說明：主流超值系列8位MCU，具有8 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROM
封裝：20-UFQFN
產(chǎn)品說明：加速計(jì)，陀螺儀，溫度，6 軸 傳感器 I2C，SPI 輸出
封裝：14-LGA電話咨詢：86-755-83294757
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