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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

R7FS3A37A3A01CFB

產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 144-LFQFP(20x20)

封裝:LQFP144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZMOD4510AI2V

產(chǎn)品說明:氣體傳感器模塊,用于針對 NO2 和 O3 的 OAQ

封裝:LGA-12
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZMOD4410AI3V

產(chǎn)品說明:空氣質(zhì)量傳感器 ZMOD4410AI3 GASSENSOR

封裝:LGA-12
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZMOD4410AI1R

產(chǎn)品說明:空氣質(zhì)量傳感器 TVOC IAQ 傳感器,帶 I2C 輸出

封裝:LGA-12
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ZMOD4410AI1V

產(chǎn)品說明:空氣質(zhì)量傳感器 TVOC IAQ 傳感器,帶 I2C 輸出

封裝:LGA-12
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14535MOD-00F0100C

產(chǎn)品說明:集成 ARM Cortex M0+、存儲器和外設(shè)的藍(lán)牙低功耗 5.3 模塊

封裝:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592-010006F2

產(chǎn)品說明:SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存

封裝:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14592-01000O92

產(chǎn)品說明:SmartBond? 多核低功耗藍(lán)牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存

封裝:WLCSP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA16600MOD-AAC4WA32

產(chǎn)品說明:藍(lán)牙,WiFi 802.11n,藍(lán)牙 v5.1 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式,芯片 表面貼裝型

封裝:51-SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA16200MOD-AAE4WA32

產(chǎn)品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 不含天線,U.FL 表面貼裝型

封裝:37-SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RAA489800

產(chǎn)品說明:降壓升壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 2V 1 輸出 4.096A 32-WFQFN 裸露焊盤

封裝:32-TQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RAA489800ARGNP

產(chǎn)品說明:降壓升壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 2V 1 輸出 4.096A 32-WFQFN 裸露焊盤

封裝:32-TQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ISL9238

產(chǎn)品說明:鋰離子/聚合物 充電器 IC 32-TQFN(4x4)

封裝:32-TQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ISL9238CIRTZ

產(chǎn)品說明:鋰離子/聚合物 充電器 IC 32-TQFN(4x4)

封裝:32-TQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S910017CBA

產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 600MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

封裝:FBGA-320
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
R7S910018CBA

產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 600MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)

封裝:FBGA-320
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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