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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:射頻放大器 IC 14GHz ~ 17GHz
封裝:23-BGA產(chǎn)品說明:射頻放大器 IC 通用 3.3GHz ~ 4GHz 32-LGA(6x6)
封裝:32-LGA產(chǎn)品說明:低壓差穩(wěn)壓器 5.5V 2A 低噪聲 LDO,10 引線 3x3 DFN
封裝:DFN-10產(chǎn)品說明:時(shí)鐘發(fā)生器,抖動衰減器 IC 6GHz 1 76-VFQFN 裸露焊盤
封裝:76-VFQFN產(chǎn)品說明:寬帶 18GHz 射頻和微波合成器
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說明:寬帶 18GHz 射頻和微波合成器
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說明:射頻收發(fā)器 TX/RX 半雙工 IC 26.5GHZ 至 29.5GHZ
封裝:FCCSP-118產(chǎn)品說明:射頻收發(fā)器 TX/RX 半雙工 IC 24.25GHZ 至 27.5GHZ
封裝:FCCSP-118產(chǎn)品說明:具有嵌入式人工智能(AI)的固件可配置室內(nèi)空氣質(zhì)量(IAQ)傳感器模組
封裝:20-LGA產(chǎn)品說明:適用于高速電機(jī)換向的電感式位置傳感器(汽車)
封裝:16-TSSOP產(chǎn)品說明:SmartBond 低功耗藍(lán)牙? 5.2 高集成度(包括 USB 充電器)模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:超高集成度的藍(lán)牙? 5.2單芯片解決方案
封裝:VFBGA-142產(chǎn)品說明:用于全球部署的 LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:電容觸摸傳感器 觸摸 IC CT1 9ch 24HWQFN -40 to 105C
封裝:24-HWQFN電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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