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產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 全橋 1200 V 118 A 431 W 底座安裝
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 全橋 1200 V 118 A 431 W 底座安裝
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 PT,溝道 半橋 600 V 758 A 1563 W 底座安裝 雙 INT-A-PAK
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 PT,溝道 單路 600 V 380 A 893 W 底座安裝 SOT-227
封裝:SOT-227產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 PT,溝道 半橋 600 V 580 A 1136 W 底座安裝 雙 INT-A-PAK
封裝:Module產(chǎn)品說明:表面貼裝型 N 通道 30 V 11.7A(Ta) 1.5W(Ta) PowerPAK? 1212-8
封裝:QFN產(chǎn)品說明:光隔離器 晶體管 輸出 3750Vrms 1 通道 4-SOP
封裝:SOP4產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 4A PowerPAK? MLP55-27
封裝:MLP55-27產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 6A PowerPAK? MLP55-27
封裝:MLP55-27電話咨詢:86-755-83294757
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