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產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - 支持SoC MGIG的100G Enterp交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 4x1GE載波交換機,帶4x1G UL
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 8x2.5GE+4x10G載波交換機,I-Temp
封裝:BGA產(chǎn)品說明:4x2.5G+4x10G載波交換機,帶2.5G堆棧
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 16x1GE Carrier Switch, I-Temp
封裝:BGA產(chǎn)品說明:BCM56475是一款1.7 Tbps 機箱交換機
封裝:BGA產(chǎn)品說明:電源開關 IC - POE / LAN WLAN 單芯片 11n 2x2 - 雙頻 USB
封裝:QFN產(chǎn)品說明:96 通道、24 端口 PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 交換機,35 x 35mm FCBGA
封裝:1156-FCBGA產(chǎn)品說明:光電二極管 420nm 陣列 - 36 元件
封裝:BGA產(chǎn)品說明:旋轉編碼器 增量式 397 LPI 數(shù)字
封裝:SMD產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax Wi-Fi 企業(yè)接入點芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封裝:QFN產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax Wi-Fi 企業(yè)接入點芯片
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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