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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：3VIN 至 40VIN 隔離式 μModule DC/DC 轉(zhuǎn)換器
封裝：BGA-38
產(chǎn)品說明：3VIN 至 40VIN 隔離式 μModule DC/DC 轉(zhuǎn)換器
封裝：BGA-38
產(chǎn)品說明：OptiMOS? 6 功率 MOSFET 正常電平 120 V，采用 TOLL 封裝
封裝：PG-HSOF-8
產(chǎn)品說明：N 通道 100 V 26A（Ta），276A（Tc） 3W（Ta），333W（Tc） PG-WHTFN-9-U02
封裝：PG-WHTFN-9
產(chǎn)品說明：雙通道、1.6GHz 至 2.7GHz、高動(dòng)態(tài)范圍、下變頻混頻器
封裝：QFN-24
產(chǎn)品說明：N 通道 100 V 26A（Ta），276A（Tc） 3W（Ta），333W（Tc） PG-WHSON-8-U02
封裝：PG-WHSON-8
產(chǎn)品說明：1.6GHz 至 2.7GHz、高動(dòng)態(tài)范圍、下變頻混頻器
封裝：20-QFN
產(chǎn)品說明：雙通道、1.3GHz 至 2.3GHz、高動(dòng)態(tài)范圍、下變頻混頻器
封裝：24-QFN
產(chǎn)品說明：集成 TIA 和激光驅(qū)動(dòng)器的 7nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：引腳兼容的 SAS4x24 擴(kuò)展器，采用 SAS-4 技術(shù)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：集成 TIA 和激光驅(qū)動(dòng)器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：引腳兼容的 SAS4x32 擴(kuò)展器，采用 SAS-4 技術(shù)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：引腳兼容的 SAS4x40 擴(kuò)展器，采用 SAS-4 技術(shù)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：集成激光驅(qū)動(dòng)器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：引腳兼容的 SAS4x48 擴(kuò)展器，采用 SAS-4 技術(shù)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：入門級(jí) Avago 12 Gb/s SAS/SATA SAS35x28R 擴(kuò)展器
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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